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贴片胶
贴片胶为单组份、快速固化的环氧胶粘剂,用于 SMT 制程线路板上元器件的固定粘接,又名红胶、贴片红胶、SMT 红胶等。¥ 0.00查看详情
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固态填充胶
新懿固态填充胶是一种特殊改性热塑性聚氨酯材料,具有优异的韧性,绝缘性能好,耐受高低温能力强;材料中添加了特种填料,用以提高熔化时的流动性。¥ 0.00查看详情
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芯片级底部填充胶
芯片级底部填充胶是一款改性、高纯度环氧胶粘剂,具有高体积电阻率、高弯曲模量及强度、高TG、低离子含量和极小间隙的填充效果,应用于CSP芯片封装及晶圆粘接等领域¥ 0.00查看详情
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板级底部填充胶
板级底部填充胶主要应用于芯片填充,CSP 和 BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或
高低温循环时的可靠性。¥ 0.00查看详情
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丙烯酸酯AB胶
改性丙烯酸酯AB胶属于新一代改性丙烯酸酯胶粘剂,又名冷焊胶、结构胶,在常温(25℃)下能迅速固化,使用方便、快捷、经济实用,固化后对各种材料的粘接强度高。适合玻璃、水晶、亚克力、瓷器、工艺品、透明塑胶、眼镜、仪表、电器、电子、金属、体育器材等产品的制造与修复。¥ 0.00查看详情
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PUR热熔胶
PUR 热熔胶为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶,其粘接性和韧性可调节,并有着优异的粘接强度、耐温性、耐化学腐蚀性和耐老化性。广泛应用于电子数码产品、移动通信产品、包装、木材加工、汽车、纺织、机电、航空航天等领域。¥ 0.00查看详情
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音圈马达胶
新懿技术在VCM用胶方面可以为您提供完整的研究、分析、设计和配制高级胶粘剂,优化企业用胶环境,从而节省成本。单组份环氧胶SCT 600系列是一款低温固化环氧树脂胶黏剂。本品具有良好的流平性,高粘接强度,极低析出,高耐湿,对许多材料有很多的粘接性。双重固化胶SCT 23系列是一款可UV初固定位,加热(或湿气)完全固化的高强度,高韧性胶粘剂,具有高可靠性,耐跌落等特性。¥ 0.00查看详情
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摄像头模组胶
新懿技术在摄像头模组领域除了 VCM 上面提供完整的用胶,在模组组装端提供完整的组装方案,并为了满足摄像模组日益发展需求,不断的优化,进而解决客户的用胶需求。¥ 0.00查看详情
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Type-C填充胶
新懿Type-C填充胶是一种单组份的环氧树脂胶粘剂,具有良好的流动性,低析出,固化速度较快,对金属、陶瓷等具有很好的粘接性能,适用于芯片封边,Tapy-c公头密封防水等。¥ 0.00查看详情