芯片级底部填充胶
产品描述：
芯片级底部填充胶是一款改性、高纯度环氧胶粘剂，具有高体积电阻率、高弯曲模量及强度、高TG、低离子含量和极小间隙的填充效果，应用于CSP芯片封装及晶圆粘接等领域。
产品特性：
1.高纯度、低离子含量；
2.填充间隙小，；
3.高TG，高弯曲模量及强度
4.耐高、低温性能优越；
优越的助焊剂兼容性
主要用途：
1.用于CSP芯片封装；
2.用于晶圆的固定粘接；
产品描述：
芯片级底部填充胶是一款改性、高纯度环氧胶粘剂，具有高体积电阻率、高弯曲模量及强度、高TG、低离子含量和极小间隙的填充效果，应用于CSP芯片封装及晶圆粘接等领域。
产品特性：
